Pluma de vacío FEORLO QS-2008 Pick and Place para estación de trabajo SMT SMD REPARACIÓN DE BGA Pluma de vacío FEORLO QS-2008 Pick and Place para estación de trabajo SMT SMD REPARACIÓN DE BGA Pluma de vacío FEORLO QS-2008 Pick and Place para estación de trabajo SMT SMD REPARACIÓN DE BGA Pluma de vacío FEORLO QS-2008 Pick and Place para estación de trabajo SMT SMD REPARACIÓN DE BGA

Pluma de vacío FEORLO QS-2008 Pick and Place para estación de trabajo SMT SMD REPARACIÓN DE BGA

$522.74 $475.70
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l119623

Se puede personalizar: Sí
Número de modelo: sucking pen
Nombre de la marca: FEORLO

  • Pluma de vacío FEORLO QS-2008 Pick and Place para estación de trabajo SMT SMD REPARACIÓN DE BGA

    Presentaciones:

    Fuente de alimentación: AC220V

    Descripción del producto: El QS-2008 bolígrafo de succión al vacío, se puede rodear fácilmente de pin dual en línea IC. IC de la extracción dedicada.

    La pluma de parche Artificial es una herramienta importante para la tecnología manual de montaje en superficie, es principalmente la boca de la simulación artificial del parche del bolígrafo de parche, la presión del aire generada por el documento de parche artificial (vacío inverso) creará componentes del chip a partir del material con una succión directa de los componentes colocados en las almohadillas correspondientes, Y luego a través de la sorptividad artificial de la pluma de parche es menor que la adherencia de la pasta de soldadura (parche de plástico) mediante el ajuste de la succión de presión de aire, los componentes colocarán automáticamente las almohadillas correspondientes.

    La pluma de parche Artificial es más estable que las pinzas convencionales y eficiente. Parche de pluma Artificial para tomar material directamente de la tira para evitar pérdidas de componentes y no hay ningún componente de dirección positiva y negativa, haz que el parche sea más eficiente, ya que la pluma artificial inhala directamente la parte posterior de los componentes, para evitar fórceps en el lado del dispositivo, destruir la broca de la almohadilla, para evitar soldar balling, E incluso el fenómeno de los puentes de soldadura y soldadura. Además, el uso de la pluma de succión coloca el IC en la parte posterior, etc., para evitar la broca del pin IC puede ser causado por soldadura falsa e incluso el fenómeno de soldadura.

    Parche Artificial con líneas de producción SMT automáticas con el uso de componentes moldeados para mejorar la eficiencia de toda la línea de producción es de gran importancia. Y con las líneas de producción automáticas SMT, una buena alternativa a la producción o prueba de lotes pequeños, y la producción es apretada.

    Lista de embalaje:

    1x máquina de vacío

    2x manguera

    4x aguja de jeringa

    1x8mm IC boquilla 1x10mm IC boquilla

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